二酸化ケイ素スラリーは、シリコンウエハー、複合結晶、光学デバイス、液晶パネル、宝石、金属加工品など、さまざまな材料の研磨や研磨に広く使用されています。

利用可能なサイズ

製品特性:

●高い研磨効率

●高純度

推奨されるアプリケーション:

●シリコンウエハースやサファイアなどの半導体や基板材料の磨き、磨き加工

●光通信分野

●ハードディスク基板。

●ステンレス、光学ガラスなどの分野

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